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高通南明凯:助力5G新空口在2019年成为现实

http://www.c114.com.cn ( 2018/1/17 10:42 )
C114讯 1月16日消息(李陶陶)在昨日举行的“5G技术研发试验第三阶段规范发布会”上,高通产品市场总监南明凯表示高通将使5G新空口在2019年成为现实,并支持符合标准的网络和终端商用。 高通多年来一直在设计和测试5G技术,在2017年11月17日,高通已与中兴通讯齐乐娱乐,成功实现了全球首个5G新空口系统互通。据悉,5G新空口系统互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行,由高通提供5G新空口终端原型机,中兴通讯提供5G新空口预商用基站支持。 端到端的5G新空口系统运行在3.5GHz频段,支持100MHz大带宽,协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构,包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案,以及低延迟的自包含帧结构,能够高效地实现单用户Gbps传输速率,与4G相比空口时延显著降低,这是全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接。有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。 同时,高通还联合众多厂商合作开展基于3GPP标准5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验验证了5G服务和技术,使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。 另外,高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50,并通过X50成功实现5G数据连接。 据南明凯介绍,骁龙X50调制解调器芯片组能实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,并且通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能,通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现,协助运营商开展早期5G试验和部署。推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。 南明凯称,集成骁龙X50 5G新空口调制解调器的商用产品预计将在2019年上市,支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。
作者:李陶陶   来源:C114齐乐娱乐网 版权说明:凡注明来源为“C114齐乐娱乐网”的文章皆属C114版权所有,除与C114签署内容授权协议的单位外,其他单位未经允许禁止转载、摘编,违者必究。如需使用,请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的,系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿,仅供参考,不代表证实其描述或赞同其观点,投资者据此操作,风险自担;翻译质量问题请指正
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