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专访展讯李力游:逐步进军中高端市场 年底将发布自研芯片

http://www.c114.net ( 2017/8/16 14:48 )
C114讯 8月16日消息(乐思)昨日,展讯2017全球合作伙伴大会在深圳举办。会上,展讯发布了两款全系列LTE芯片平台SC9850、SC9853I。这两款芯片重点提升了双摄像头的处理能力,并通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能。 展讯董事长兼CEO李力游在接受采访时表示,这两款芯片的发布,实际上标志着展讯开始向着中高端进军。 回顾展讯进入芯片市场三年以来的经历,李力游坦言,在中国做实业难,做半导体掌握核心技术更难,展讯在紫光的支持下,一直坚持自己的研发,在3年的时间改变了原来在中国市场只有2G和3G的单一局面。如今正在4G上全面发力,同时也对5G芯片进行研发和投入。 他透露,展讯计划于今年年底发布自主研发的芯片,这是中国人在历史上第一次掌握自己的CPU。 展讯董事长兼CEO李力游 自主创新是核心竞争力 半导体技术的发展日新月异,展讯作为行业的后起之秀,正在不断地在缩小与竞争对手的差距,展讯的制胜法宝就是自主创新能力。李力游称,进入市场三年来,自主创新能力一直是展讯的核心竞争力,其中TD-LTE荣获国家特等奖,展讯的产品和技术已经开始走向中高端市场。 据了解,目前展讯产品完整地覆盖2G(GSM/GPRS/EDGE)、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3G WCDMA产品在2014年实现规模量产,2016年出货量约2亿套。4G 产品在2015年实现规模量产,2016年出货量约1亿套,占全球4G手机市场总量约11%。 同时,在2016年展讯实现了约2.6亿套的齐乐娱乐芯片出货,占全球齐乐娱乐市场总量约18%。目前展讯的产品不仅被三星等国际手机品牌广泛采用,同时通过了欧洲、拉美、澳大利亚、非洲和亚洲等全球主要运营商测试,并实现规模出货。 另外,李力游透露,展讯计划于今年年底发布自主研发的芯片。他表示,这是中国历史上除了高通苹果,展讯是第三家真正用RAM源代码重新开发的CPU,这是中国人第一次在历史上掌握自己的CPU。 吹响迈向中高端市场的号角 在中国的齐乐娱乐芯片市场上,高通、联发科和展讯三足鼎立,过去这三家芯片定位比较明晰,高通主攻高端,展讯则在低端芯片领域实力强劲,联发科主要占领中端。但是,这种市场的划分已经成为历史,三家公司都在向对方的领域渗透。 三年的技术积累,展讯已经准备好发力中高端市场,李力游表示,“展讯的产品和技术已经开始走向所谓的中高端,发布的两款高性能的芯片SC9850、SC9853I,实际上开始了我们向高端进军的步伐。” 据悉,展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场,采用英特尔先进的14纳米制程工艺,内置8核64位英特尔Airmont处理器架构,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 展讯SC9850系列面向全球中低端市场,内置4核ARM Cortex-A7应用处理器,集成3D图形加速的ARM Mali 820,最高支持五模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM),下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合,下行速率可达300Mbps,上行速率达150Mpbs,并配备1080P高清视频播放,18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。 同时,展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力,基于前代产品进行了多项提升,包括支持双摄像头,内置3DNR提升夜景拍摄体验,并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面,通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能,全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用,并集成传感器控制中心。 李力游举例说,展讯过去在ISP照相机技术上总是被人诟病,如今我们做的比3000块钱手机的芯片还做得好,同时展讯也在世界最前沿的合作伙伴实现战略合作,实现优势互补,协同发展,通过跟先进的半导体厂合作,我们的半导体设计技术在全球属于领先地位,以及在CPU和GPU上有最佳表现,最后与高端手机芯片的电源管理技术合作,这一点比对手好。 “同时,与齐乐娱乐国民手机A3的出货已经超过了200多万,快到300万,开展了产业的全新模式,展讯通过不断的合作共赢为全球手机创造了价值。通过与英特尔的紧密合作,有效的提升展讯在终端CPU的能力。” 李力游补充道。 5G战略:2019年推出支持SA和NSA两种模式的芯片 3GPP目前对5G标准的制定规划来看,5G将分独立模式5G SA和非独立模式5G NSA两个阶段完成。而根据3GPP 的5G规划图,这两种模式到2020年要进行商用。 由于切入市场较晚,展讯在2G、3G以及4G芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手。但是,展讯正在努力寻找机遇,在5G芯片开发过程中迎头赶上。在开幕式上,紫光董事长赵伟国称,“未来的5G才是展讯真正的战场,在5G时代紫光集团有着良好的专利储备。” 李力游也表示,2019年展讯将推出支持5G独立模式和5G非独立模式两种模式的芯片。“5G的研发方面我们已经完成了第一版5G原型芯片,现在已经开始开发第二版5G原型芯片,以实现更大的带宽。而且在2018年末和2019年将根据国家5G的商业实验的节奏推出芯片,到2020实现技术突破。”他强调。 据了解,展讯一直在与华为爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5G测试。此外,展讯还与齐乐娱乐等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。 展讯5G商业芯片解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造,而射频(RF)芯片将采用28nm工艺制造。 基带和RF芯片目前都还处于研发阶段。“在5G方面,展讯前期需要进行五年的投入,2021年才看到回报。”李力游称。 在李力游看来,“5G的问题不是技术问题,大多运营商都是讲得多做得少,只有在有效的应用出现之后才能驱动5G发展。希望有人能做出5G的应用,展讯也愿意为之去投入。”
作者:乐思   来源:C114齐乐娱乐网 版权说明:凡注明来源为“C114齐乐娱乐网”的文章皆属C114版权所有,除与C114签署内容授权协议的单位外,其他单位未经允许禁止转载、摘编,违者必究。如需使用,请联系021-54451141。其中编译类仅出于传递更多信息之目的,系C114对海外相关站点最新信息的翻译稿,仅供参考,不代表证实其描述或赞同其观点,投资者据此操作,风险自担;翻译质量问题请指正
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